Lantronix potencia soluciones de cámara habilitada por IA de próxima generación con integración térmica perfecta con Teledyne FLIR

IRVINE, California, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX), un líder global de computación y conectividad para soluciones de IoT que habilitan AI Edge Intelligence, anunció hoy un avance en la tecnología de cámara alimentada por AI con la integración perfecta de sus soluciones Open-Q™ System-on-Module (SoM) de alto rendimiento, incluyendo hardware y software con módulos de cámara infrarroja (IR) térmica de Teledyne FLIR y software integrado Prism™. Esta integración acelera el desarrollo de soluciones de cámara habilitadas para IA de próxima generación en navegación autónoma/drones, vigilancia y robótica.

Impulsada por los SoMs Open-Q de vanguardia de Lantronix, basados en las plataformas de procesadores Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 y QCS8250, esta solución ofrece capacidades de procesamiento incomparables para concienciación situacional impulsada por IA, imágenes computacionales avanzadas y toma de decisiones en tiempo real. La integración perfecta de la tecnología de Lantronix ofrece una ventaja competitiva, permitiendo que los desarrolladores creen soluciones de cámara de IA de alto rendimiento, tamaño, peso y potencia optimizados (SWaP) que sobrepasan los límites de la innovación.

Lantronix a la vanguardia de la inteligencia de IA de punta

"Con los SoMs Open-Q de Lantronix, los desarrolladores pueden crear soluciones impulsadas por IA con confianza, sabiendo que están respaldadas por tecnologías informáticas integradas líderes en el sector que ofrecen longevidad, confiabilidad e innovación continua", dijo Mathi Gurusamy, director de estrategia de Lantronix. "Al integrarse con los módulos avanzados de cámara térmica de Teledyne FLIR, Lantronix ofrece una solución de IA integrada llave en mano que maximiza el rendimiento al tiempo que simplifica el desarrollo y la implementación", agregó.

IA avanzada y procesamiento térmico

La integración de Lantronix de Teledyne FLIR Prism en las plataformas Qualcomm Dragonwing QRB5165 y QCS8250 trae capacidades avanzadas de procesamiento térmico de señales de imagen (ISP) e IA a los dispositivos edge. Las principales funciones incluyen:

• Prism ISP: Superresolución, mitigación de turbulencias, corrección de oscurecedores atmosféricos, eliminación de ruido, fusión de imágenes, estabilización electrónica y mejora del contraste local.
• Prism AI: Detección de objetos en tiempo real, indicación de objetivo de movimiento y seguimiento de objetivo a alta velocidad a velocidades de fotogramas de video.

Los SoMs Open-Q de Lantronix son totalmente compatibles con los módulos duales de cámara térmica visible y térmica Boson® Teledyne FLIR Hadron™, lo que permite la captura simultánea de video en color e infrarrojo en múltiples interfaces de cámara MIPI-CSI. Cnfiguraciones clave incluyen:

• Cámara Hadron: Integrada con Lantronix Open-Q 8250 SoM, con el procesador Dragonwing QCS8250 que ejecuta Android™.
• Cámara Boson: Integrada con el SoM ultracompacto Open-Q 5165 de Lantronix, aprovechando la plataforma Dragonwing QRB5165 en Linux®.

Teledyne FLIR sobre la Colaboración con Lantronix

"Nuestra colaboración con Lantronix agrega flexibilidad para los integradores que desarrollan plataformas basadas en IA con capacidad térmica", dijo Michael Walters, vicepresidente de gestión de productos de Teledyne FLIR OEM. “Nuestros módulos de cámara IR optimizados para SWaP y la potencia de procesamiento de software integrada ultrabaja simplifican la gestión térmica y prolongan la vida útil de la batería para aplicaciones de autonomía”.

Lantronix Open-Q 5165: Optimizado para IA y Edge Computing

El Open-Q 5165 de Lantronix es un SoM ultracompacto (50 mm x 29 mm), listo para la producción, precertificado basado en la potente plataforma Dragonwing QRB5165. Las funciones incluyen:

• Qualcomm Spectra™ ISP, Qualcomm® Adreno™ GPU y Qualcomm® Hexagon™ DSP
• Motor Qualcomm® AI de quinta generación, con el doble de rendimiento que la generación anterior, con hasta 15 billones de operaciones por segundo
• Conectividad Wi-Fi 6, funciones avanzadas de la cámara y muchas interfaces de alta velocidad
  

Lantronix mostrará sus SoM en el stand de Qualcomm Technologies en el Hall 5/5-161 en Embedded World, del 13 al 15 de marzo de 2025, en Nuremberg, Alemania.

Acerca de Lantronix

Lantronix Inc. es un líder global de soluciones de IoT de computación y conectividad dirigidas a mercados de alto crecimiento, incluyendo ciudades inteligentes, empresarial y transporte. Los productos y servicios de Lantronix capacitan a las empresas para alcanzar el éxito en los crecientes mercados de IoT ofreciendo soluciones personalizables que habilitan inteligencia de AI Edge. Las soluciones avanzadas de Lantronix incluyen infraestructura de subestaciones inteligentes, sistemas de infoentretenimiento y videovigilancia, complementados con Out-of-Band Management (OOB) avanzada para computación en nube y edge.

Para más información, visite, sitio web de Lantronix.

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